《USound Achelous MEMS揚聲器：UT-P 2016》
USound Achelous UT-P 2016 MEMS Speaker

——逆向分析報告

全球首款基于SOI和PZT壓電薄膜技術的量產MEMS揚聲器

據麥姆斯咨詢介紹，具有語音交互功能的智能設備正在改變人們的日常生活，例如智能手機、智能音箱、真無線藍牙（TWS）耳機都集成了兩顆或更多顆MEMS麥克風以捕獲我們的聲音，并利用微型揚聲器發出聲音以反饋我們的耳朵。傳統的電動平衡電樞微型揚聲器市場已接近90億美元，且有望在2024年增至105+億美元。良好的音質、較小的體積、低功耗是微型揚聲器在消費類應用領域的主要驅動力。

在上述市場情況下，我們研究了USound第一批量產的壓電MEMS揚聲器：UT-P 2016，并進行了全面的逆向分析和成本/價格預估。USound是一家無晶圓廠音頻芯片公司，專注于提供高性能MEMS揚聲器和高品質音頻解決方案，其專有技術已申請了150多項專利。USound在維也納格拉茨、舊金山、上海和深圳設有辦事處，為全球客戶提供服務，幫助他們利用MEMS揚聲器打造全新的智能音頻應用。

USound Achelous壓電MEMS揚聲器UT-P 2016指標規格

這款基于PZT壓電薄膜的MEMS揚聲器比傳統微型揚聲器更小，體積僅為49立方毫米，并且已經應用于入耳式音頻系統。USound開發了一種可以將多達80顆MEMS揚聲器組合在一起的技術，以增加輸出聲功率和提供更好的空間聲音分布。

USound Achelous壓電MEMS揚聲器UT-P 2016封裝尺寸

USound提供的MEMS揚聲器參考設計

USound目前提供的MEMS揚聲器評估套件

由于意法半導體（STMicroelectronics）完成了壓電MEMS技術研發，并將其添加到制造服務之中，因此，USound將MEMS揚聲器UT-P 2016委托意法半導體（STMicroelectronics）批量代工。MEMS揚聲器中的PZT執行器并不是唯一的創新MEMS技術，還包括意法半導體的另一項專業技術：在SOI襯底上通過微加工工藝（刻蝕）形成薄膜。

USound的MEMS揚聲器結構：其推動空氣發聲的“錐型結構”，利用角落的薄膜壓電驅動器懸置在底部的腔體內，薄膜壓電驅動器可以根據音頻信號，同步地促動錐形結構運動，從而推動空氣發出聲音。薄膜壓電驅動器技術，使揚聲器的面積非常小、厚度很薄、能效出色、響應快速、音頻性能優異。

USound Achelous壓電MEMS揚聲器芯片（樣刊模糊化）

這款MEMS揚聲器的成功秘密不僅在于MEMS揚聲器芯片，還在于封裝技術——由于聲膜固定在封裝上，會影響音質。因此，所有封裝結構的設計都是為了提高音質和保護硅基MEMS芯片。

USound Achelous壓電MEMS揚聲器拆解與逆向分析

本報告對USound壓電MEMS揚聲器UT-P 2016進行全面技術剖析，根據良率情況預估制造成本，并為讀者更好地理解MEMS揚聲器提供必要的技術信息。

USound Achelous壓電MEMS揚聲器UT-P 2016成本和價格預估（樣刊模糊化）